M_絕緣連接 HIT-BX-Q
OmniClass 編碼:23-13 25 19
OmniClass 類別:隔熱 Thermal Insulation
MasterFormat 編碼:07 05 00
PCCES 編碼:07 050
LOD:300
廠商:施正之建築師事務所
設計/生產地:資料建置中
產品網址:資料建置中
元件介紹:資料建置中
初審單位:中華民國全國建築師公會
複審單位:中華民國全國建築師公會
Free
model formats
Revit
-
M_絕緣連接 HIT-BX-Q.rfaver.2018 516 KB
ArchiCAD
- 暫無資料
AutoCAD
- 暫無資料
IFC
- 暫無資料
評分與評論
5.0
共0 則評分
5
4
3
2
1
暫無評論
相關元件
外牆
TYPE_A_混凝土澆注_V18
金闕源實業有限公司
10,011
屋頂
M_蓋頂-剖面
施正之建築師事務所
8,165
屋頂
M_樑橫帶輪廓1-側面
施正之建築師事務所
6,483
樓板
M_保護板-剖面
施正之建築師事務所
6,636
屋頂
M_楔形硬質隔熱層-剖面
施正之建築師事務所
7,919
屋頂
ARDEX屋頂板一次防水_V18
施正之建築師事務所
3,698
外牆
ARDEX外殼節能_V18
施正之建築師事務所
2,639
外牆
M_堵縫-剖面
施正之建築師事務所
7,570