M_絕緣連接 HIT-BX-Q-MOD
OmniClass 編碼:23-13 25 19
OmniClass 類別:隔熱 Thermal Insulation
MasterFormat 編碼:07 05 00
PCCES 編碼:07 050
LOD:300
廠商:施正之建築師事務所
設計/生產地:資料建置中
產品網址:資料建置中
元件介紹:資料建置中
初審單位:中華民國全國建築師公會
複審單位:中華民國全國建築師公會
Free
model formats
Revit
-
M_絕緣連接 HIT-BX-Q-MOD.rfaver.2018 492 KB
ArchiCAD
- 暫無資料
AutoCAD
- 暫無資料
IFC
- 暫無資料
評分與評論
5.0
共0 則評分
5
4
3
2
1
暫無評論
相關元件
外牆
ARDEX外殼節能_V18
施正之建築師事務所
2,475
屋頂
M_樑橫帶輪廓3-剖面
施正之建築師事務所
6,960
外牆
M_伸縮縫蓋-外牆-剖面
施正之建築師事務所
8,053
屋頂
M_導體頭-剖面
施正之建築師事務所
6,690
外牆
M_絕緣連接 HIT-BX-Q
施正之建築師事務所
9,671
屋頂
M_楔形硬質隔熱層-剖面
施正之建築師事務所
7,740
屋頂
M_木瓦-剖面
施正之建築師事務所
7,661
屋頂
M_硬質隔熱層-剖面
施正之建築師事務所
6,598