M_絕緣連接 HIT-BX-MOD
OmniClass 編碼：23-13 25 19
OmniClass 類別：隔熱 Thermal Insulation
MasterFormat 編碼：07 05 00
PCCES 編碼：07 050
LOD：300
廠商：施正之建築師事務所
設計/生產地：資料建置中
產品網址：資料建置中
元件介紹：資料建置中
初審單位：中華民國全國建築師公會
複審單位：中華民國全國建築師公會
Free
model formats
Revit
-
M_絕緣連接 HIT-BX-MOD.rfaver.2018 492 KB
ArchiCAD
- 暫無資料
AutoCAD
- 暫無資料
IFC
- 暫無資料
評分與評論
5.0
共0 則評分
5
4
3
2
1
暫無評論
相關元件
柱
M_承口 HSD-S
施正之建築師事務所
9,513
柱
M_SLD 套管部件-直鋼筋
施正之建築師事務所
10,535
板
M_預鑄樓板-中空-頂部
施正之建築師事務所
8,860
外牆
M_鑲嵌玻璃面 CMU-剖面
施正之建築師事務所
8,406
樑
M_具有可選起拱的樓板-頂部
施正之建築師事務所
8,542
柱
通用柱1_V18
台灣積體電路製造股份有限公司
2,721
柱
M_SLD 定位銷部件-直鋼筋
施正之建築師事務所
9,863
樑
M_具有可選起拱的樓板-剖面
施正之建築師事務所
8,976
柱
M_SLD Plus 定位銷部件
施正之建築師事務所
9,192
