M_絕緣連接 HIT-BX-Q-MOD
OmniClass 編碼:23-13 25 19
OmniClass 類別:隔熱 Thermal Insulation
MasterFormat 編碼:07 05 00
PCCES 編碼:07 050
LOD:300
廠商:施正之建築師事務所
設計/生產地:資料建置中
產品網址:資料建置中
元件介紹:資料建置中
初審單位:中華民國全國建築師公會
複審單位:中華民國全國建築師公會
Free
model formats
Revit
-
M_絕緣連接 HIT-BX-Q-MOD.rfaver.2018 492 KB
ArchiCAD
- 暫無資料
AutoCAD
- 暫無資料
IFC
- 暫無資料
評分與評論
5.0
共0 則評分
5
4
3
2
1
暫無評論
相關元件
板
M_預鑄-大樑 I-鞍形屋頂-支撐強化
施正之建築師事務所
11,509
樑
M_具有可選起拱的樓板-剖面
施正之建築師事務所
8,985
樑
M_混凝土樑-頂端
施正之建築師事務所
10,956
柱
M_SLD 定位銷部件-直鋼筋
施正之建築師事務所
9,869
樑
M_具有可選起拱的樓板-頂部
施正之建築師事務所
8,549
柱
M_滑動承口 V
施正之建築師事務所
9,540
樑
M_雙 T 形托樑-剖面
施正之建築師事務所
9,578
屋頂
ARDEX屋頂板一次防水_V18
施正之建築師事務所
3,698