M_絕緣連接 HIT-BX-Q
OmniClass 編碼:23-13 25 19
OmniClass 類別:隔熱 Thermal Insulation
MasterFormat 編碼:07 05 00
PCCES 編碼:07 050
LOD:300
廠商:施正之建築師事務所
設計/生產地:資料建置中
產品網址:資料建置中
元件介紹:資料建置中
初審單位:中華民國全國建築師公會
複審單位:中華民國全國建築師公會
Free
model formats
Revit
-
M_絕緣連接 HIT-BX-Q.rfaver.2018 516 KB
ArchiCAD
- 暫無資料
AutoCAD
- 暫無資料
IFC
- 暫無資料
評分與評論
5.0
共0 則評分
5
4
3
2
1
暫無評論
相關元件
外牆
M_地面 CMU-側面
施正之建築師事務所
9,117
板
M_預鑄樑-倒置 T 形-剖面
施正之建築師事務所
9,137
屋頂
M_屋頂排水溝-高溢-剖面
施正之建築師事務所
9,146
樓板
M_撞擊聲隔音材料-HTF-DS
施正之建築師事務所
11,621
柱
通用柱1_V18
台灣積體電路製造股份有限公司
2,471
樑
M_雙 T 形托樑-剖面
施正之建築師事務所
9,340
柱
M_SLDQ Plus
施正之建築師事務所
12,835
柱
RSA-矩形鋼角
施正之建築師事務所
10,862
外牆
M_圓形有凹槽的 CMU-剖面
施正之建築師事務所
7,878