M_絕緣連接 HIT-BX-Q-MOD
OmniClass 編碼：23-13 25 19
OmniClass 類別：隔熱 Thermal Insulation
MasterFormat 編碼：07 05 00
PCCES 編碼：07 050
LOD：300
廠商：施正之建築師事務所
設計/生產地：資料建置中
產品網址：資料建置中
元件介紹：資料建置中
初審單位：中華民國全國建築師公會
複審單位：中華民國全國建築師公會
Free
model formats
Revit
-
M_絕緣連接 HIT-BX-Q-MOD.rfaver.2018 492 KB
ArchiCAD
- 暫無資料
AutoCAD
- 暫無資料
IFC
- 暫無資料
評分與評論
5.0
共0 則評分
5
4
3
2
1
暫無評論
相關元件
柱
M_WWF-焊接寬凸緣
施正之建築師事務所
9,202
柱
M_BG 托樑大樑
施正之建築師事務所
9,124
柱
M_WT-結構 T 接頭
施正之建築師事務所
10,140
板
M_預鑄-空心樓板
施正之建築師事務所
10,087
柱
M_承口 HSD-S
施正之建築師事務所
9,303
柱
H型鋼100x50x5x7_V20
施正之建築師事務所
6,293
柱
M_HSS-空心結構剖面
施正之建築師事務所
8,650
柱
M_樁頂蓋-3 樁
施正之建築師事務所
10,848
屋頂
ARDEX屋頂板一次防水_V18
施正之建築師事務所
3,456
