M_絕緣連接 HIT-BX-MOD
OmniClass 編碼：23-13 25 19
OmniClass 類別：隔熱 Thermal Insulation
MasterFormat 編碼：07 05 00
PCCES 編碼：07 050
LOD：300
廠商：施正之建築師事務所
設計/生產地：資料建置中
產品網址：資料建置中
元件介紹：資料建置中
初審單位：中華民國全國建築師公會
複審單位：中華民國全國建築師公會
Free
model formats
Revit
-
M_絕緣連接 HIT-BX-MOD.rfaver.2018 492 KB
ArchiCAD
- 暫無資料
AutoCAD
- 暫無資料
IFC
- 暫無資料
評分與評論
5.0
共0 則評分
5
4
3
2
1
暫無評論
相關元件
樑
M_混凝土柱-圓形-頂端
施正之建築師事務所
9,232
板
M_預鑄-實體平樓板
施正之建築師事務所
9,663
樑
M_含凸緣的門板托樑
施正之建築師事務所
8,304
樑
M_樓板樑-側面
施正之建築師事務所
9,931
外牆
M_實體 CMU-頂部
施正之建築師事務所
9,113
樑
M_混凝土樑-剖面
施正之建築師事務所
9,646
外牆
M_砌樑-單-側面
施正之建築師事務所
9,054
柱
M_單剪力定位銷 HSD-SET V
施正之建築師事務所
10,628
外牆
M_CMU-2 核心-剖面
施正之建築師事務所
8,531
板
M_預鑄-單 T 接頭
施正之建築師事務所
9,924
外牆
M_絕緣連接 HIT-BX-Q-MOD
施正之建築師事務所
10,181
樑
M_混凝土基腳-矩形-頂端
施正之建築師事務所
9,258
