M_絕緣連接 HIT-BX-MOD
OmniClass 編碼：23-13 25 19
OmniClass 類別：隔熱 Thermal Insulation
MasterFormat 編碼：07 05 00
PCCES 編碼：07 050
LOD：300
廠商：施正之建築師事務所
設計/生產地：資料建置中
產品網址：資料建置中
元件介紹：資料建置中
初審單位：中華民國全國建築師公會
複審單位：中華民國全國建築師公會
Free
model formats
Revit
-
M_絕緣連接 HIT-BX-MOD.rfaver.2018 492 KB
ArchiCAD
- 暫無資料
AutoCAD
- 暫無資料
IFC
- 暫無資料
評分與評論
5.0
共0 則評分
5
4
3
2
1
暫無評論
相關元件
樑
M_雙 T 形托樑-頂部
施正之建築師事務所
8,956
樑
M_混凝土樑-側面
施正之建築師事務所
10,372
外牆
M_鑲嵌玻璃面 CMU-剖面
施正之建築師事務所
8,682
柱
H型鋼125x60x6x8_V20
施正之建築師事務所
5,945
板
M_預鑄-含剪切末端的矩形樑_V13
施正之建築師事務所
11,686
柱
M_SLDQ-直鋼筋
施正之建築師事務所
10,412
樑
M_雙 T 形托樑-側面
施正之建築師事務所
9,911
樑
M_樓板樑-側面
施正之建築師事務所
10,315
板
M_預鑄實體平板-頂部
施正之建築師事務所
10,457
柱
M_薄板_V13
施正之建築師事務所
11,085
板
M_預鑄-矩形斜樑_V13
施正之建築師事務所
10,880
