M_絕緣連接 HIT-BX-MOD
OmniClass 編碼:23-13 25 19
OmniClass 類別:隔熱 Thermal Insulation
MasterFormat 編碼:07 05 00
PCCES 編碼:07 050
LOD:300
廠商:施正之建築師事務所
設計/生產地:資料建置中
產品網址:資料建置中
元件介紹:資料建置中
初審單位:中華民國全國建築師公會
複審單位:中華民國全國建築師公會
Free
model formats
Revit
-
M_絕緣連接 HIT-BX-MOD.rfaver.2018 492 KB
ArchiCAD
- 暫無資料
AutoCAD
- 暫無資料
IFC
- 暫無資料
評分與評論
5.0
共0 則評分
5
4
3
2
1
暫無評論
相關元件
板
M_預鑄-含斜剪切末端的矩形樑
施正之建築師事務所
9,080
板
M_預鑄實體平樓板-頂部
施正之建築師事務所
9,730
樑
M_具有可選起拱的樓板-頂部
施正之建築師事務所
8,542
柱
M_WWF-焊接寬凸緣
施正之建築師事務所
9,443
樑
M_混凝土樑-頂端
施正之建築師事務所
10,941
柱
M_輕型-鑲邊帽形槽
施正之建築師事務所
8,976
柱
M_SLD Plus 定位銷部件
施正之建築師事務所
9,192
柱
M_剪力定位銷 HSD-CRET V
施正之建築師事務所
11,305