M_絕緣連接 HIT-BX-Q
OmniClass 編碼：23-13 25 19
OmniClass 類別：隔熱 Thermal Insulation
MasterFormat 編碼：07 05 00
PCCES 編碼：07 050
LOD：300
廠商：施正之建築師事務所
設計/生產地：資料建置中
產品網址：資料建置中
元件介紹：資料建置中
初審單位：中華民國全國建築師公會
複審單位：中華民國全國建築師公會
Free
model formats
Revit
-
M_絕緣連接 HIT-BX-Q.rfaver.2018 516 KB
ArchiCAD
- 暫無資料
AutoCAD
- 暫無資料
IFC
- 暫無資料
評分與評論
5.0
共0 則評分
5
4
3
2
1
暫無評論
相關元件
外牆
M_分割面 CMU-剖面
施正之建築師事務所
8,517
柱
M_樁頂蓋-4 樁
施正之建築師事務所
10,469
柱
M_SLDQ Plus
施正之建築師事務所
13,290
柱
M_樁頂蓋-5 樁
施正之建築師事務所
8,906
樑
M_混凝土基腳-矩形-側面
施正之建築師事務所
9,569
樑
通用樑_V18
台灣積體電路製造股份有限公司
3,384
外牆
M_CMU-2 核心-側面
施正之建築師事務所
7,743
外牆
M_灰漿-剖面
施正之建築師事務所
10,380
柱
M_剪力定位銷 HSD-CRET V
施正之建築師事務所
11,484
