M_絕緣連接 HIT-BX-MOD
OmniClass 編碼:23-13 25 19
OmniClass 類別:隔熱 Thermal Insulation
MasterFormat 編碼:07 05 00
PCCES 編碼:07 050
LOD:300
廠商:施正之建築師事務所
設計/生產地:資料建置中
產品網址:資料建置中
元件介紹:資料建置中
初審單位:中華民國全國建築師公會
複審單位:中華民國全國建築師公會
Free
model formats
Revit
-
M_絕緣連接 HIT-BX-MOD.rfaver.2018 492 KB
ArchiCAD
- 暫無資料
AutoCAD
- 暫無資料
IFC
- 暫無資料
評分與評論
5.0
共0 則評分
5
4
3
2
1
暫無評論
相關元件
樓板
馬貝金鋼砂環氧砂漿地坪v21
施正之建築師事務所
3,867
屋頂
M_導體頭-側面
施正之建築師事務所
8,489
外牆
TYPE_A_混凝土澆注_V18
金闕源實業有限公司
9,993
屋頂
M_牆遮雨板-穿牆-剖面
施正之建築師事務所
9,121
外牆
TYPE_D_粉光_V18
金闕源實業有限公司
9,717
外牆
馬貝混凝土耐候防護塗料v21
施正之建築師事務所
4,050
屋頂
M_尖形蓋頂-剖面
施正之建築師事務所
7,729
屋頂
M_屋頂排水溝-剖面
施正之建築師事務所
11,719
屋頂
M_屋頂邊緣-側面
施正之建築師事務所
8,954
屋頂
M_導體頭-剖面
施正之建築師事務所
6,866
屋頂
M_樑橫帶輪廓2-剖面
施正之建築師事務所
6,074
屋頂
M_牆遮雨板-穿牆2-剖面
施正之建築師事務所
7,682
屋頂
M_楔形硬質隔熱層-剖面
施正之建築師事務所
7,913