M_絕緣連接 HIT-BX-Q-MOD
OmniClass 編碼:23-13 25 19
OmniClass 類別:隔熱 Thermal Insulation
MasterFormat 編碼:07 05 00
PCCES 編碼:07 050
LOD:300
廠商:施正之建築師事務所
設計/生產地:資料建置中
產品網址:資料建置中
元件介紹:資料建置中
初審單位:中華民國全國建築師公會
複審單位:中華民國全國建築師公會
Free
model formats
Revit
-
M_絕緣連接 HIT-BX-Q-MOD.rfaver.2018 492 KB
ArchiCAD
- 暫無資料
AutoCAD
- 暫無資料
IFC
- 暫無資料
評分與評論
5.0
共0 則評分
5
4
3
2
1
暫無評論
相關元件
外牆
TYPE_D_粉光_V18
金闕源實業有限公司
9,487
屋頂
M_蓋頂-剖面
施正之建築師事務所
7,987
樓板
馬貝金鋼砂環氧砂漿地坪v21
施正之建築師事務所
3,654
屋頂
M_牆遮雨板-雙穿牆-剖面
施正之建築師事務所
8,245
屋頂
M_導體頭-側面
施正之建築師事務所
8,289
屋頂
M_屋頂邊緣-側面
施正之建築師事務所
8,811
樓板
M_排水板-剖面
施正之建築師事務所
7,862
屋頂
M_牆遮雨板-穿牆-剖面
施正之建築師事務所
8,995
外牆
馬貝屋頂防水熱反射塗料工法v21
施正之建築師事務所
3,609
屋頂
M_樑橫帶輪廓2-剖面
施正之建築師事務所
5,925
屋頂
M_屋脊木瓦-木材-剖面
施正之建築師事務所
7,849
屋頂
M_樑橫帶輪廓1-剖面
施正之建築師事務所
6,818
屋頂
M_樑橫帶輪廓2-側面
施正之建築師事務所
7,008