M_絕緣連接 HIT-BX-MOD
OmniClass 編碼：23-13 25 19
OmniClass 類別：隔熱 Thermal Insulation
MasterFormat 編碼：07 05 00
PCCES 編碼：07 050
LOD：300
廠商：施正之建築師事務所
設計/生產地：資料建置中
產品網址：資料建置中
元件介紹：資料建置中
初審單位：中華民國全國建築師公會
複審單位：中華民國全國建築師公會
Free
model formats
Revit
-
M_絕緣連接 HIT-BX-MOD.rfaver.2018 492 KB
ArchiCAD
- 暫無資料
AutoCAD
- 暫無資料
IFC
- 暫無資料
評分與評論
5.0
共0 則評分
5
4
3
2
1
暫無評論
相關元件
屋頂
M_樑橫帶輪廓1-剖面
施正之建築師事務所
6,951
外牆
TYPE_D_粉光_V18
金闕源實業有限公司
9,725
外牆
M_纖維伸縮縫-剖面
施正之建築師事務所
7,933
外牆
M_絕緣連接 HIT-BX-Q
施正之建築師事務所
9,979
屋頂
M_導體頭-剖面
施正之建築師事務所
6,869
外牆
ARDEX外殼節能_V18
施正之建築師事務所
2,639
屋頂
M_屋頂邊緣-側面
施正之建築師事務所
8,961
屋頂
M_樑橫帶輪廓3-剖面
施正之建築師事務所
7,124
外牆
M_未塗料金屬止水材料
施正之建築師事務所
8,948
屋頂
M_屋脊木瓦-木材-剖面
施正之建築師事務所
8,031
屋頂
M_硬質隔熱層-剖面
施正之建築師事務所
6,782
屋頂
M_屋脊木瓦-木製蓋屋板-剖面
施正之建築師事務所
7,277
屋頂
M_木瓦-剖面
施正之建築師事務所
7,857
