TYPE_C_貼磚_V18
OmniClass 編碼:23-13 25 17
OmniClass 類別:防水 Waterproofing
MasterFormat 編碼:07 10 00
MasterFormat 類別:防潮和防水 Dampproofing and Waterproofing
PCCES 編碼:07 100
PCCES 類別:防潮和防水 Dampproofing and Waterproofing
LOD:400
廠商:金闕源實業有限公司
設計/生產地:臺灣/臺灣
元件介紹:
本品是一款具乾濕基面黏著強度達1.1MPa(約11kgf/cm2)及防水效果達1.2MPa(約12kgf/cm2),達到貼磚及防水一次完成
初審單位:中華民國全國建築師公會
複審單位:中華民國全國建築師公會
Free
model formats
Revit
-
TYPE_C_貼磚_V18.rvtver.2018 5.05 MB
ArchiCAD
- 暫無資料
AutoCAD
- 暫無資料
IFC
- 暫無資料
相關配件
類別 | 形式 | 廠牌 |
---|---|---|
暫無資料 |
評分與評論
5.0
共0 則評分
5
4
3
2
1
暫無評論
相關元件
樓板
馬貝金鋼砂環氧砂漿地坪v21
施正之建築師事務所
3,654
屋頂
M_樑橫帶輪廓2-側面
施正之建築師事務所
7,008
外牆
M_絕緣連接 HIT-BX-MOD
施正之建築師事務所
10,466
屋頂
M_屋頂邊緣-剖面
施正之建築師事務所
6,728
屋頂
M_屋脊木瓦-層壓板-剖面
施正之建築師事務所
6,379
樓板
M_保護板-剖面
施正之建築師事務所
6,495
屋頂
M_楔形硬質隔熱層-剖面
施正之建築師事務所
7,780
屋頂
M_牆遮雨板-穿牆-剖面
施正之建築師事務所
8,995
屋頂
M_屋脊排氣口-剖面
施正之建築師事務所
7,326
屋頂
M_樑橫帶輪廓3-側面
施正之建築師事務所
7,683
屋頂
M_樑橫帶輪廓2-剖面
施正之建築師事務所
5,925
屋頂
M_屋脊木瓦-木材-剖面
施正之建築師事務所
7,849