M_絕緣連接 HIT-BX
OmniClass 編碼：23-13 25 19
OmniClass 類別：隔熱 Thermal Insulation
MasterFormat 編碼：07 05 00
PCCES 編碼：07 050
LOD：300
廠商：施正之建築師事務所
設計/生產地：資料建置中
產品網址：資料建置中
元件介紹：資料建置中
初審單位：中華民國全國建築師公會
複審單位：中華民國全國建築師公會
Free
model formats
Revit
-
M_絕緣連接 HIT-BX.rfaver.2018 516 KB
ArchiCAD
- 暫無資料
AutoCAD
- 暫無資料
IFC
- 暫無資料
評分與評論
5.0
共0 則評分
5
4
3
2
1
暫無評論
相關元件
板
M_預鑄樓板-中空-頂部
施正之建築師事務所
8,935
板
M_預鑄樓板-中空-側面
施正之建築師事務所
9,183
柱
M_承口 HSD-SV
施正之建築師事務所
10,367
柱
M_WWF-焊接寬凸緣
施正之建築師事務所
9,541
板
M_預鑄混凝土雙 T 形
施正之建築師事務所
12,206
板
M_預鑄樑-矩形-側面
施正之建築師事務所
12,261
樑
M_條形基腳-側面
施正之建築師事務所
9,771
樑
M_混凝土樑-頂端
施正之建築師事務所
11,026
外牆
M_CMU-3 核心-剖面
施正之建築師事務所
10,158
