M_絕緣連接 HIT-BX-MOD
OmniClass 編碼:23-13 25 19
OmniClass 類別:隔熱 Thermal Insulation
MasterFormat 編碼:07 05 00
PCCES 編碼:07 050
LOD:300
廠商:施正之建築師事務所
設計/生產地:資料建置中
產品網址:資料建置中
元件介紹:資料建置中
初審單位:中華民國全國建築師公會
複審單位:中華民國全國建築師公會
Free
model formats
Revit
-
M_絕緣連接 HIT-BX-MOD.rfaver.2018 492 KB
ArchiCAD
- 暫無資料
AutoCAD
- 暫無資料
IFC
- 暫無資料
評分與評論
5.0
共0 則評分
5
4
3
2
1
暫無評論
相關元件
柱
M_HP-支承樁
施正之建築師事務所
9,791
板
M_預鑄-含剪切末端的錐形樑
施正之建築師事務所
9,600
樑
M_混凝土柱-矩形-側面
施正之建築師事務所
9,352
柱
M_SLD Plus 套管部件
施正之建築師事務所
9,923
屋頂
ARDEX屋頂板一次防水_V18
施正之建築師事務所
3,698
柱
M_單剪力定位銷 HSD-SET1
施正之建築師事務所
9,885
屋頂
M_屋頂排水溝-剖面
施正之建築師事務所
11,734
柱
M_SLD Plus
施正之建築師事務所
9,324
外牆
M_CMU-2 核心-側面
施正之建築師事務所
7,624
柱
M_樁頂蓋-4 樁
施正之建築師事務所
10,300
樓板
M_撞擊聲隔音材料-HTF
施正之建築師事務所
9,414