M_絕緣連接 HIT-BX-MOD
OmniClass 編碼:23-13 25 19
OmniClass 類別:隔熱 Thermal Insulation
MasterFormat 編碼:07 05 00
PCCES 編碼:07 050
LOD:300
廠商:施正之建築師事務所
設計/生產地:資料建置中
產品網址:資料建置中
元件介紹:資料建置中
初審單位:中華民國全國建築師公會
複審單位:中華民國全國建築師公會
Free
model formats
Revit
-
M_絕緣連接 HIT-BX-MOD.rfaver.2018 492 KB
ArchiCAD
- 暫無資料
AutoCAD
- 暫無資料
IFC
- 暫無資料
評分與評論
5.0
共0 則評分
5
4
3
2
1
暫無評論
相關元件
柱
M_SLD Plus
施正之建築師事務所
9,309
板
M_預鑄柱-矩形-剖面
施正之建築師事務所
9,040
樓板
M_撞擊聲隔音材料-HTF-LS
施正之建築師事務所
9,647
柱
M_ST-結構 T 接頭
施正之建築師事務所
10,845
樑
M_混凝土柱-矩形-側面
施正之建築師事務所
9,344
外牆
M_有刻痕的 CMU-剖面
施正之建築師事務所
7,785
柱
M_樁頂蓋-3 樁
施正之建築師事務所
11,118
外牆
M_圓形有凹槽的 CMU-頂部
施正之建築師事務所
7,942
板
M_預鑄-大樑 I-平行-等截柱
施正之建築師事務所
9,488
板
M_預鑄實體平樓板-頂部
施正之建築師事務所
9,730