M_絕緣連接 HIT-BX-MOD
OmniClass 編碼:23-13 25 19
OmniClass 類別:隔熱 Thermal Insulation
MasterFormat 編碼:07 05 00
PCCES 編碼:07 050
LOD:300
廠商:施正之建築師事務所
設計/生產地:資料建置中
產品網址:資料建置中
元件介紹:資料建置中
初審單位:中華民國全國建築師公會
複審單位:中華民國全國建築師公會
Free
model formats
Revit
-
M_絕緣連接 HIT-BX-MOD.rfaver.2018 492 KB
ArchiCAD
- 暫無資料
AutoCAD
- 暫無資料
IFC
- 暫無資料
評分與評論
5.0
共0 則評分
5
4
3
2
1
暫無評論
相關元件
屋頂
M_牆遮雨板-穿牆2-剖面
施正之建築師事務所
7,517
屋頂
M_樑橫帶輪廓3-剖面
施正之建築師事務所
7,012
屋頂
M_木瓦-剖面
施正之建築師事務所
7,713
樓板
馬貝金鋼砂環氧砂漿地坪v21
施正之建築師事務所
3,669
屋頂
M_導體頭-剖面
施正之建築師事務所
6,750
屋頂
M_硬質隔熱層-剖面
施正之建築師事務所
6,652
外牆
M_堵縫-剖面
施正之建築師事務所
7,444
屋頂
M_屋頂邊緣-剖面
施正之建築師事務所
6,737
外牆
TYPE_D_粉光_V18
金闕源實業有限公司
9,498
屋頂
M_蓋頂-側面3
施正之建築師事務所
7,412
屋頂
M_樑橫帶輪廓2-側面
施正之建築師事務所
7,019
屋頂
M_蓋頂-剖面
施正之建築師事務所
7,994
外牆
ARDEX外殼節能_V18
施正之建築師事務所
2,525