M_絕緣連接 HIT-BX-Q-MOD
OmniClass 編碼：23-13 25 19
OmniClass 類別：隔熱 Thermal Insulation
MasterFormat 編碼：07 05 00
PCCES 編碼：07 050
LOD：300
廠商：施正之建築師事務所
設計/生產地：資料建置中
產品網址：資料建置中
元件介紹：資料建置中
初審單位：中華民國全國建築師公會
複審單位：中華民國全國建築師公會
Free
model formats
Revit
-
M_絕緣連接 HIT-BX-Q-MOD.rfaver.2018 492 KB
ArchiCAD
- 暫無資料
AutoCAD
- 暫無資料
IFC
- 暫無資料
評分與評論
5.0
共0 則評分
5
4
3
2
1
暫無評論
相關元件
外牆
M_纖維伸縮縫-剖面
施正之建築師事務所
7,784
屋頂
M_尖形蓋頂-剖面
施正之建築師事務所
7,593
樓板
M_保護板-剖面
施正之建築師事務所
6,495
屋頂
M_牆遮雨板-穿牆2-剖面
施正之建築師事務所
7,511
屋頂
M_木瓦-剖面
施正之建築師事務所
7,705
屋頂
ARDEX屋頂板一次防水_V18
施正之建築師事務所
3,456
外牆
馬貝屋頂防水熱反射塗料工法v21
施正之建築師事務所
3,609
屋頂
M_樑橫帶輪廓2-剖面
施正之建築師事務所
5,925
屋頂
M_樑橫帶輪廓1-剖面
施正之建築師事務所
6,818
屋頂
M_樑橫帶輪廓3-側面
施正之建築師事務所
7,683
屋頂
M_蓋頂-剖面
施正之建築師事務所
7,987
屋頂
M_牆遮雨板-雙穿牆-剖面
施正之建築師事務所
8,245
屋頂
M_導體頭-前面
施正之建築師事務所
7,731
屋頂
M_屋脊木瓦-木材-剖面
施正之建築師事務所
7,849
