M_絕緣連接 HIT-BX-Q-MOD
OmniClass 編碼:23-13 25 19
OmniClass 類別:隔熱 Thermal Insulation
MasterFormat 編碼:07 05 00
PCCES 編碼:07 050
LOD:300
廠商:施正之建築師事務所
設計/生產地:資料建置中
產品網址:資料建置中
元件介紹:資料建置中
初審單位:中華民國全國建築師公會
複審單位:中華民國全國建築師公會
Free
model formats
Revit
-
M_絕緣連接 HIT-BX-Q-MOD.rfaver.2018 492 KB
ArchiCAD
- 暫無資料
AutoCAD
- 暫無資料
IFC
- 暫無資料
評分與評論
5.0
共0 則評分
5
4
3
2
1
暫無評論
相關元件

板
M_預鑄樓板-中空-剖面
施正之建築師事務所
11,099

外牆
M_CMU-3 核心-側面
施正之建築師事務所
7,769

柱
M_M-其他寬凸緣_V13
施正之建築師事務所
10,759

板
M_預鑄樑-矩形-剖面
施正之建築師事務所
9,761

外牆
M_砌樑-單-側面
施正之建築師事務所
9,417

柱
M_輕型-C 桁條-欄_V13
施正之建築師事務所
9,871

板
M_預鑄樑-L 形-剖面
施正之建築師事務所
10,261

柱
M_VG 次龍骨_V13
施正之建築師事務所
11,066

外牆
M_圓形有凹槽的 CMU-側面
施正之建築師事務所
8,660

屋頂
ARDEX屋頂板一次防水_V18
施正之建築師事務所
4,142

外牆
M_地面 CMU-側面
施正之建築師事務所
9,799